notizia

1. Domanda essenziale da parte di server e data center per l'IA

I server AI rappresentano la più grande fonte di domanda incrementale pertessuto in fibra di vetro a bassa costante dielettricaI processi di addestramento e inferenza dell'IA si basano su un massiccio scambio di dati, il che rende necessario l'utilizzo di PCB ad alto numero di strati e tecnologie di interconnessione ad alta velocità; ciò impone requisiti estremi alle proprietà dielettriche e alla stabilità dimensionale dei materiali. Con l'adozione di tecnologie come PCIe 6.0 e moduli ottici 224G, i requisiti prestazionali per i laminati rivestiti di rame (CCL) nei server per IA si sono spostati dai gradi standard a bassa perdita a quelli a bassissima perdita (ULL) e a bassissima perdita (HLL), determinando un'impennata della domanda per i corrispondenti gradi di tessuto in fibra di vetro a bassa costante dielettrica. I dati di mercato indicano che il valore dei CCL nei server per IA è da 5 a 8 volte superiore a quello dei server tradizionali. Il tessuto in fibra di vetro di alta gamma a bassa costante dielettrica, materia prima fondamentale, ha visto il suo prezzo raggiungere i 320.000-350.000 RMB/tonnellata nel 2025, con un aumento del 20% rispetto all'inizio dell'anno, e alcuni modelli specifici hanno registrato rincari fino al 250%-300%.

Per quanto riguarda il divario tra domanda e offerta, determinato dalla continua crescita della domanda da parte dei clienti del settore AI a valle e dai limiti della capacità produttiva a monte di tessuti elettronici di fascia alta, i livelli di scorte di sicurezza di tessuti elettronici di fascia alta presso i principali produttori di CCL sono scesi a meno di una settimana di fornitura, raggiungendo un minimo storico. Per soddisfare la domanda di prodotti di fascia alta, i produttori di CCL sono stati costretti ad aumentare i prezzi di acquisto. Date le attuali tendenze dei prezzi e il contesto di domanda e offerta, i tessuti in fibra di vetro di fascia alta sono destinati a registrare aumenti simultanei sia in termini di volume che di prezzo.

2. Requisiti prestazionali per il packaging di chip di fascia alta

La tecnologia di confezionamento avanzata per i chip AI rappresenta un altro scenario applicativo chiave pertessuto in fibra di vetro a bassa costante dielettricaCon l'avanzamento dei processi di produzione dei chip verso il nodo a 3 nm e oltre, la densità di packaging continua ad aumentare. I substrati ABF, supporti critici che collegano i chip ai PCB, impongono requisiti estremamente stringenti sulle proprietà dielettriche e sulla purezza dei materiali di base. In genere, la costante dielettrica deve rientrare nell'intervallo 3,0-4,0 (a 1 MHz), a seconda della frequenza operativa, mentre il fattore di dissipazione (Df) deve essere controllato tra 0,005 e 0,010 (a 1 MHz); le applicazioni ad alta frequenza (come il 5G e le comunicazioni ad alta velocità) possono richiedere valori ancora più bassi (<0,005). Inoltre, per soddisfare le esigenze di packaging ad alta densità, i materiali devono bilanciare un basso coefficiente di dilatazione termica (CTE) con un'elevata resistenza al calore per prevenire la rottura dei circuiti causata dallo stress termico. Il tessuto in fibra di quarzo (noto anche come "tessuto Q" o "tessuto elettronico di terza generazione") si è affermato come materiale preferito per i substrati ABF grazie alla sua bassa costante dielettrica (2,2–2,3), alla minima perdita dielettrica (Df di 0,001–0,0005) e alla capacità di resistere a temperature di esercizio a lungo termine pari o superiori a 600 °C.

La rapida crescita delle spedizioni globali di chip per l'intelligenza artificiale sta alimentando direttamente l'espansione della domanda di tessuti di quarzo. Secondo le previsioni di Future Think Tank, il mercato globale dei tessuti di quarzo dovrebbe raggiungere i 3,127 miliardi di dollari entro il 2031, con un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 23,30%. Questa proiezione sottolinea il trend positivo della domanda, che si basa sul continuo aumento delle spedizioni di chip per l'intelligenza artificiale e sull'adozione diffusa di tecnologie di packaging avanzate. Inoltre, lo sviluppo di piattaforme AI di nuova generazione, come "Rubin", si allinea ai processi di produzione di chip a 3 nm o N4 e utilizza il packaging su substrato ultra-large CoWoS-L. Queste piattaforme integrano otto stack HBM4 per soddisfare le esigenze di maggiore larghezza di banda e interconnettività, offrendo una soluzione ottimale per scalare la potenza di calcolo. I requisiti per substrati ultra-large e prestazioni estreme amplieranno ulteriormente la domanda di materie prime per i tessuti di quarzo, spingendo l'evoluzione dei tessuti di vetro Low-Dk (a bassa costante dielettrica) verso costanti dielettriche ancora più basse e caratteristiche di perdita inferiori.

3. Effetti di crescita sinergici in più settori

Oltre al settore principale della potenza di calcolo per l'IA, la domanda proveniente da ambiti come le comunicazioni 5G/6G e l'elettronica di consumo di fascia alta sta guidando una crescita sinergica insieme all'IA. L'evoluzione dalle onde millimetriche 5G (24-100 GHz) alla tecnologia terahertz 6G (gamma di frequenza approssimativamente 100 GHz-3 THz) implica frequenze più elevate che rendono le apparecchiature di comunicazione estremamente sensibili alla perdita di segnale. Mentre l'era 5G richiedeva tessuti in fibra di vetro a bassissima perdita, l'era 6G impone requisiti ancora più stringenti per la costante dielettrica (Dk) e il fattore di dissipazione (Df): Dk deve scendere a 2,0-3,0 (a >100 GHz) e Df deve diminuire dallo standard 5G di 0,003-0,005 (a 10 GHz) a 0,0001-0,0007 (a 100 GHz), creando la necessità di tessuti in quarzo a "perdita estremamente bassa". Nel settore dell'elettronica di consumo, l'iPhone 17 ha adottato un tessuto a basso coefficiente di dilatazione termica (CTE) e a bassa costante dielettrica fornito da Honghe Technology per affrontare sfide quali la saldatura del chip A10 Pro a 3 nm, la prevenzione della deformazione nelle schede madri ad alta densità e la minimizzazione della perdita di energia nei segnali 5G/Wi-Fi 7 ad alta frequenza. Questa mossa segnala la rapida transizione dei tessuti elettronici di fascia alta dalle applicazioni industriali all'elettronica di consumo di massa, determinando un'impennata della domanda di materiali e un allungamento dei tempi di consegna. Anche l'aggiornamento intelligente dell'elettronica automobilistica contribuisce all'aumento della domanda; la guida autonoma avanzata (livello 3 e superiore) richiede numerosi sensori ADAS e radar ad alta frequenza. Questi sistemi richiedono stabilità nella trasmissione del segnale, affidabilità a lungo termine delle saldature e resistenza di livello automobilistico a vibrazioni, calore e umidità. Di conseguenza, i materiali per circuiti stampati caratterizzati da basse costanti dielettriche, basse perdite dielettriche, bassa resistenza al CAF (filamento anodico conduttivo) e basso coefficiente di dilatazione termica (CTE) sono diventati la scelta preferita per i sistemi di guida intelligenti avanzati, accelerando ulteriormente l'adozione diffusa di tessuti in fibra di vetro di alta gamma. Le previsioni del settore suggeriscono che il mercato globale dei tessuti elettronici a bassa costante dielettrica potrebbe raggiungere i 3,76 miliardi di yuan entro il 2031, con un tasso di crescita annuo composto del 10,1%, una tendenza trainata principalmente dalla convergenza della domanda in molteplici settori.

La frontiera ultima dell'espansione della potenza di calcolo risiede nel superamento dei limiti fisici dei materiali. Dai PCB a bassissima perdita utilizzati nei server per l'IA e dai tessuti di quarzo negli imballaggi avanzati ai laminati di fascia alta per l'elettronica di consumo e la guida autonoma, il tessuto in fibra di vetro a bassa costante dielettrica sta vivendo un momento di gloria senza precedenti. In un contesto di domanda e offerta caratterizzato da volumi in aumento, prezzi crescenti e carenza di capacità produttiva, questo "tessuto elettronico" apparentemente leggero si è indubbiamente affermato come uno dei settori a più rapida crescita, in grado di collegare l'infrastruttura hardware per l'IA alle tecnologie di comunicazione ad alta frequenza di nuova generazione.